殘余氣體分析儀（簡稱 RGA）是一種基于質(zhì)譜分析技術(shù)，用于研究真空中殘余氣體成分和含量的儀器。以下是詳細(xì)介紹：

工作原理

殘余氣體分析儀通常采用四極桿質(zhì)譜儀的原理，主要由離子源、分析器和檢測器三部分組成。中性氣體粒子在離子源中通過電子撞擊等方式電離成離子，離子經(jīng)萃取透鏡進(jìn)入帶有四極電場的分析器，四極場根據(jù)離子的質(zhì)量電荷比進(jìn)行離子分辨，只有特定質(zhì)量電荷比的離子才能通過金屬棒系統(tǒng)到達(dá)檢測器，檢測器將離子轉(zhuǎn)化為電信號，從而檢測出真空系統(tǒng)中殘余氣體的成分和含量。

主要功能

• 殘余氣體分析：對真空系統(tǒng)中殘余氣體的分析，可以獲知在達(dá)到所需的最終壓力或調(diào)節(jié)要求時，殘余物質(zhì)的組成，為用戶提供有關(guān)真空室和 / 或真空組件狀態(tài)的重要信息。

• 泄漏檢測：部分 RGA 具有氦氣泄漏檢測模式，通過軟件控制激活，可幫助用戶發(fā)現(xiàn)真空系統(tǒng)中的泄漏點(diǎn)。

• 過程監(jiān)測：能在一定測量范圍內(nèi)隨時間觀察選定質(zhì)量強(qiáng)度，并對選定質(zhì)量分配警報(bào)循環(huán)閾值，實(shí)現(xiàn)實(shí)時過程觀察和控制。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 半導(dǎo)體和顯示器制造：用于 ALD、CVD、PVD 和蝕刻等工藝的過程監(jiān)控，實(shí)時減少廢品，提高產(chǎn)量。例如，監(jiān)測濺射過程中 Ar、H?殘留，檢測 SiH?、NF?分解產(chǎn)物等。

• 材料科學(xué)研究：可進(jìn)行放氣率測試，量化高分子材料、納米涂層在真空環(huán)境下的氣體釋放動力學(xué)；還能進(jìn)行滲透率研究，測定材料在極*溫度下的氣體滲透系數(shù)。

• 真空鍍膜：監(jiān)測真空鍍膜過程相關(guān)氣體成分，提供氣體成分定量測定、確定過程氣體純度等，保證鍍膜質(zhì)量。

• 冷凍干燥等工業(yè)應(yīng)用：對真空系統(tǒng)中的殘余氣體進(jìn)行分析，了解系統(tǒng)狀態(tài)，優(yōu)化工藝參數(shù)。

產(chǎn)品推薦

美國 SRS（Stanford Research Systems）的 RGA 性價(jià)比高、維護(hù)友好，適合實(shí)驗(yàn)室與中小產(chǎn)線的真空過程監(jiān)測與檢漏，預(yù)算敏感或需快速上手時是穩(wěn)妥選擇；美國 SRS（Stanford Research Systems）的殘余氣體分析儀在國內(nèi)有多家代理與授權(quán)服務(wù)商，覆蓋銷售與售后支持。先鋒科技是 SRS RGA 產(chǎn)品的國內(nèi)代理商，并提供多款斯坦福品牌儀器的現(xiàn)貨供應(yīng)，并未客戶提供專業(yè)的技術(shù)支持和完善的售后服務(wù)。

關(guān)鍵指標(biāo)與能力

• 質(zhì)量范圍：RGA100（1–100 amu）、RGA200（1–200 amu）、RGA300（1–300 amu）。

• 分辨率與動態(tài)范圍：優(yōu)于約 1 amu；單掃約 6 個數(shù)量級動態(tài)范圍。

• 檢測限：法拉第杯約 5×10^-11 Torr；可選連續(xù)打拿極電子倍增器（CDEM）至約 5×10^-14 Torr。

• 接口與控制：RS-232（可選以太網(wǎng)）；Windows 圖形軟件 + LabVIEW 驅(qū)動，支持多頭與腳本化控制。

• 可維護(hù)性：用戶可現(xiàn)場更換燈絲與 EM；內(nèi)置源脫氣、過壓燈絲保護(hù)，ECU 可分離便于烘烤。